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咪唑類固化劑潛伏化的研究

2019-09-14 責任編輯:未填 瀏覽數:130 中國水性涂料網

核心提示:隨著微電子封裝技術的發展,環氧模塑料作為主要的封裝材料也得到了迅速發展。環氧模塑料是一種單組分含潛伏性固化劑的熱固性材料,一般在混合制備后、封裝使用前都需要5攝氏度左右的低溫儲藏和運輸,而這個冷鏈環節

        隨著微電子封裝技術的發展,環氧模塑料作為主要的封裝材料也得到了迅速發展。環氧模塑料是一種單組分含潛伏性固化劑的熱固性材料,一般在混合制備后、封裝使用前都需要5攝氏度左右的低溫儲藏和運輸,而這個冷鏈環節不僅耗能較大而且也影響環氧樹脂的使用效率。環氧樹脂固化劑的優化研究一直是熱門的研究領域,其中咪唑類固化劑的使用較為普遍,因為它的固化速率快,而且比其他胺類體系隔熱性能更好,模量高,固化范圍寬。但是未改性的咪唑和環氧樹脂混合時穩定性低,因為在室溫下會和環氧樹脂緩慢地發生固化反應,所以這類環氧模塑料必須低溫存儲。

        現有技術中,已經有很多關于將咪唑類固化劑潛伏化的研究,大概可分為制備金屬絡合物,制備咪唑1或者3位的單取代,也有1 ,3雙取代物的。其中3位的氮原子上可以利用孤對電子與具有空軌道的化合物復合,如有機酸、過渡金屬的無機鹽、酸酐等,而1位上利用活潑氫與酯類反應改性,如異氰酸酯、氰酸酯和內酯,更多的是制備咪唑的1位取代物這類方法降低了咪唑的活性。雖然這種方法能優化室溫存貯時間,但是咪唑在固化溫度的反應也會受到影響,固化時間被延長,不滿足現在工業生產的快速固化的要求;其次還有利用微膠囊技術制備潛伏性固化劑,它的作用是一種物理隔離,隔離環氧樹脂和固化劑,利用聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚脲等包裹咪唑或者其他類固化劑,在升高溫度的情況下,囊壁受熱軟化,使得芯材能夠從縫隙中滲出進行固化或者芯材受熱膨脹導致囊壁破裂,釋放出芯材,進行固化。固化劑或促進劑的微膠囊技術主要有界面聚合法、原位聚合法和溶劑蒸發法。該方法在制備的過程中微膠囊的形成影響因素眾多,反應不易于控制;而且在固化后壁材是殘留在產品內部的,有可能會影響的產品的物理機械性能。除此之外,通過微膠囊包裹后的固化劑一般為固態,與環氧樹脂的相容性不如液態固化劑。因此需要研制開發一種適用期長、低溫下潛伏穩定性好、室溫存貯期長、高溫下固化速率快且能夠對環氧固化物達到增韌效果的新型改性咪唑類環氧樹脂潛伏性固化劑及其制備方法。





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